一年一度的2018世界移动大会（MWC）正在西班牙巴塞罗那召开。和往年相比，展会上出现了更多的物联网技术、应用以及设备，从底层的物联网芯片模组到物联网网络，再到类型繁多的的终端设备，物联网俨然化身成了MWC 2018的主角。

在日渐兴盛的物联网领域，高通也正在积极发掘自身在无线技术上的优势，为物联网发展提供更多的可能。据高通产品管理副总裁Seshu Madhavapeddy介绍，高通依托于在智能手机和移动领域深厚的技术积累和领导力，针对物联网产品已经打造了五大系列产品组合，分别是：移动SoC、应用SoC、LTE SoC、连接SoC和蓝牙的SoC。同时，也在软件上进行了大量投入，在物联网边缘计算领域打造了五类软件解决方案支持物联网发展。高通正通过软硬件结合的方式，为物联网领域应对繁多的IoT应用挑战提供帮助。

五大系列产品组合准备就绪

随着物联网越来越深入的部署，物联网产品面临的挑战越发明显。物联网的应用并不是单一的，而是多种多样。因此需要提供更加多样化的解决方案来满足物联网领域的各种不同的需求。

高通给出的解决方案是针对所有的物联网产品打造出五大系列产品组合，分别是：移动SoC、应用SoC、LTE SoC、连接SoC和蓝牙的SoC，

第一个产品系列是移动SoC，这是高通为智能手机打造的芯片，但是为了适应物联网的需求，高通做了相应的硬件调整和改动，特别是在软件层面上。这款产品系列可帮助客户打造兼具强劲计算性能和4G LTE连接的物联网产品。在移动SoC系列中高通拥有大量产品平台，包括从高端产品到一些层级较低的产品。

第二个产品系列是应用SoC，这是高通专门面向物联网打造的产品系列。应用SoC和移动SoC两者最大的区别在于应用SoC并不支持4G LTE蜂窝连接。在一些特定的场景中，比如家用的物联网产品，只需要支持Wi-Fi连接，很少会用到4G LTE的连接能力。通过减少对蜂窝技术的支持，高通优化了应用SoC的成本。高通此前在CES期间宣布推出的两款分别基于SDA624和SDA212的家居中枢平台，就属于此系列。

【文章来源：C114中国通信网】