在5G供应链中，除了核心系统及行动装置外，最受到关注的就是串连5G传输命脉的「光纤传输」，根据思科预测，在2021年5G连接将比一般的4G连接产生多4.7倍的流量，从4G过度到5G的光纤传输需要全面升级传输速率，因此高速光通讯晶片的需求将呈现爆发性成长。目前全球高速光通讯晶片的供应商屈指可数，而台厂商兆劲科技于上月发表的850nm 10Gbps VCSEL Chip及940nm Proximity sensor惊艳大眾目光。

兆劲科技董事长纪政孝表示，目前公司在光电晶片相关的研发上已投入超过160万美金，预计在2019年第三季将推出VCSEL高速25G光通讯晶片，目标成为全球前三大高速光通讯晶片供应商。从需求角度而言，产业第一级、第二级客户对光通讯晶片的可靠度要求极高，兆劲研发的晶片为国产首发耐高作业温度（可达85°C），同时拥有极佳的可靠度、以及高速传输速率25G的设计架构，是产品优势所在。

另外，兆劲研发的Proximity sensor尺寸小、低耗能，非常有利于行动装置应用。目前研发成功的10GB晶片及Proximity sensor是练兵，兆劲正在将产品架构及制程优化，为的是下一阶段光通讯用850nm 25Gbps、56Gbps及ToF技术奠定基础。在产品研发上，因为有经验丰富的专业团队加上台湾一流的研究单位共同合作，因此能够不断地有超乎预期的优秀研发成果出来。

兆劲科技在经营策略以发展品牌与代工并重，其六大事业体包含网通制造、资安软体、物联网应用、先进雷射晶片、先进晶圆材料及记忆体等事业体，都环绕在技术研发的核心中。

【文章来源：工商时报】