9月17日，中国联通与高通物联网联合创新中心在南京正式揭牌启动，成为双方面向5G深化物联网领域战略合作的重要一步。联合创新中心初期将专注于新零售和5G物联网应用，未来有望拓展至智慧能源、智能制造和机器人等广泛领域。中国联通—高通新零售产业研讨会也同期举行，双方携手多家行业领先的模组厂商，共同探索5G等新科技与零售业碰撞出的巨大商业价值。

联通物联网有限责任公司总经理陈晓天(左三)、高通全球高级副总裁侯阳(右三)为物联网联合创新中心揭牌，移远通信CEO钱鹏鹤(右二)、美格智能CEO杜国彬(左二)、广和通CTO许宁(右一)、芯讯通副总经理骆小燕(左一)共同见证

物联网早已经成为国家核心战略之一。根据IDC预测，到2023年，中国物联网设备连接量将达到75亿。如何通过开放高效的产业协作快速推动各细分领域技术落地和产品商用，成为推动物联网产业创新发展的共同课题。

聚焦新零售，以连接和智能加速物联网变革

物联网本身具备极强的多样性，包括垂直行业的多样性、终端产品形态的多样性和应用场景的多样性等。随着“人与人互连”向“万物互连”的发展，海量终端将广泛部署于零售、数字化物流、智能家居、智慧城市、智慧交通等众多细分领域。

【文章来源：环球网】